Партньорството затвърждава експертизата на LG в управлението на термичните процеси във високоплътни AI центрове за данни
Накратко:
- LG Electronics официално се присъединява към NVIDIA Partner Network (NPN) като предпочитан партньор за решения за захранване и охлаждане.
- Решенията на LG за центрове за данни подпомагат изграждането на инфраструктура, която отговаря на нарастващите изисквания към захранването и управлението на топлината в AI фабрики от следващо поколение.
LG Electronics (LG) се присъедини към NVIDIA Partner Network (NPN) като предпочитан партньор за решения за захранване и охлаждане, затвърждавайки позицията си в областта на решенията за управление на термичните процеси в AI центрове за данни с висока изчислителна плътност.
С нарастването на необходимостта от по-висока ефективност на охлаждането заради увеличаващото се топлинно натоварване в центровете за данни, базирани на изкуствен интелект, LG разширява портфолиото си от високоефективни решения за течно охлаждане. Решенията на LG за центрове за данни са проектирани да бъдат интегрирани още в ранните етапи на планиране на съоръженията, като осигуряват ясна основа за проектирането на охладителните системи и необходимата инфраструктура. Този подход подпомага изграждането на инфраструктура, която отговаря на изискванията за захранване и управление на топлината на AI фабриките от следващо поколение.
Наскоро 2,6-мегаватовият (MW) модул за разпределение на охлаждаща течност (CDU) на LG получи квалификация NVIDIA DSX Ready CDU, като към момента той е моделът с най-голям капацитет за охлаждане сред партньорите с DSX Ready CDU¹. LG е завършила и инфраструктурната квалификация на своите 600kW и 1MW модели, които отговарят на строги технически критерии, включващи ефективност на охлаждането, възможности за превключване при отказ и надеждност. Тези квалификации от NVIDIA демонстрират експертизата на LG в областта на течното охлаждане на различни етапи от изграждането на AI инфраструктура с висока изчислителна плътност, като същевременно подчертават високата ефективност и надеждност на решенията за течно охлаждане на компанията за глобални хиперскейлъри.
CDU решенията на LG са проектирани да управляват значителното топлинно натоварване, генерирано от AI инфраструктурата. Те използват Direct-to-Chip (DTC) технология за течно охлаждане, при която охлаждащата течност се доставя директно до CPU, GPU и други компоненти, генериращи топлина. По този начин модулите CDU работят съвместно със съществуващата инфраструктура за въздушно охлаждане, създавайки високоефективна хибридна охладителна система. CDU решенията на LG, преминали квалификацията на NVIDIA за AI инфраструктура, бяха представени по време на Data Centre World Asia 2026 (DCWA 2026), който се проведе на 29 и 30 септември в Marina Bay Sands в Сингапур.
До края на тази година LG планира да кандидатства за квалификация от NVIDIA и за своя 4,0MW CDU модел, затвърждавайки качеството на разширяващото се портфолио от решения за течно охлаждане на компанията, предназначени за центровете за данни с AI инфраструктура от следващо поколение.
„Присъединяването към NVIDIA Partner Network като предпочитан партньор за захранване и охлаждане е важна стъпка в стратегията ни да подкрепим развитието на глобалната AI екосистема“, заяви Джеймс Лий, президент на LG ES Company. „Заедно с NVIDIA LG ще допринася за оформянето на бъдещето на AI центровете за данни, като предоставя усъвършенствани решения за охлаждане, които отговарят на най-сериозните предизвикателства, свързани с термичното управление в индустрията“.
